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在同光股份，高纯碳粉、硅粉在晶体生长炉内合成，生长出直径4/6英寸、厚度25毫米左右的圆柱形碳化硅晶体，经过多线切割、双面研磨、CMP抛光等多道工序，最终制备成符合客户应用要求的碳化硅单晶衬底。

产业链下游企业，在衬底材料的基础上，经过外延生长、电路设计、器件封装等步骤，最终制备出半导体器件，并应用到实际场景中。

目前，同光股份拥有碳化硅单晶生长炉500余台，已搭建起国际先进、完整的碳化硅衬底生产线，生产能力达到每年5万片。企业产品涵盖直径4英寸、6英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底，经下游客户验证，产品质量可媲美国际先进水平。

关键词： 双面研磨 企业产品 生产能力