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近日，长城无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目在无锡动工。

项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

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