三星加速布局碳化硅业务，传已启动8英寸产线工艺研发

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据韩媒报道，三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场，在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后，目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。报道称，三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解，迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元（6-12亿人民币）之间。投资规模足以实现原型的量产，而不仅仅是简单的工艺开发。

郑州耐材行业数字化转型研讨会在巩义举办

4月1日讯，近日，由郑州市工信局主办，巩义市科工信局承办，郑州慧业智能科技有限公司、河南金源创业孵化器有限公司协办的郑州市“一起益企”中小企业服务行动——耐材行业数字化转型研讨会在巩义市举行。相较于其他制造行业，河南省耐材行业数字化智能化水平、生产效率、制造水平等方面明显落后，耐材产业大而不强。伴随着新一代信息技术与制造业融合不断加深，近年来，涌现出一批助力传统制造业数字化转型的高科技企业。

新密市“中国耐火材料之都”创建工作顺利通过专家组考评

3月29-30日，中国陶瓷工业协会常务副理事长吴越申、中国轻工业联合会处长廖小红带领专家组对新密市“中国耐火材料之都”创建工作进行考评。经考评，专家组认为：新密市耐材产业发展历史悠久，产业基础较好，产业规模较大，政府高度重视，发展前景较好，基本符合中国轻工业联合会和中国陶瓷工业协会关于特色区域和产业集群共建政策的有关规定，一致同意通过考评。

【企业新闻】

通富微电：碳化硅产品只是我们众多产品中的一小部分

通富微电3月31日在投资者互动平台表示，公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。碳化硅产品只是我们众多产品中的一小部分，公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。

华润微：碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量

3月31日，华润微接受机构调研时表示，公司代工价格稳定，产品价格有一定挑战，客户对于标准产品有降价的诉求。公司碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量，SiC产品主要应用是汽车电子、充电桩、光伏、储能、工业电源等，SiC二极管和SiC MOSFET产品均有进入汽车电子应用。国产SiC衬底已经进入商业化应用。

天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售

天通股份在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

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