英伟达CEO：不能轻视中国芯片初创企业，会考虑扩大供应链

5月30日，英伟达CEO黄仁勋参加媒体圆桌会。虽然英伟达在GPU产业中处于绝对的领先地位，但黄仁勋也直言面对地缘和产业政策的不确定性，已经在这个产业中的玩家仍需要努力工作确保竞争力。黄仁勋特别强调，英伟达自己需要跑得非常快，中国在这一领域投入了相当庞大的资源，所以不能轻视。英伟达也很重视供应链的弹性，黄仁勋表示，英伟达的供应链是为“最大程度的多样性和冗余”而设计的，会尽可能地在更多地方生产。

日政府宣布半导体出口管制措施

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2023年5月23日，日本政府宣布将限制23种品类出口。将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的限制对象。日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，聚酰亚胺和高纯度氮等。

第五届深圳国际半导体技术暨应用展启幕

5月16日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心启幕。本届展览会以“芯机会·智未来〞为主题，涵盖7大特色展区，超40000平方米展览规模，汇聚600+精选展商，与现场观众携手寻求“芯”机遇。

半导体材料与器件融合技术论坛开幕

为加强半导体材料与器件技术突破，促进国内半导体技术跨越式发展，2023年5月19日，由市工业和信息化局、滨海新区政府主办，天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

日本或对韩企在日本设半导体基地提供补贴

2023年5月24日讯：日本经济产业大臣西村康稔日前接受采访表示，韩国和日本需要进一步加强半导体供应链。据《韩国经济新闻》报道，西村康稔表示，建议加强供应链，让日本汽车制造商和电子公司购买由日本零部件和材料制成的韩国芯片。若SK海力士等其他韩国半导体企业在日本设立基地，日本政府也会考虑提供补贴。

【企业新闻】

博杰股份在半导体领域布局已有初步成效

2023年5月22日讯：博杰股份公司表示，公司在MLCC及半导体领域的布局已有初步成效，其中奥德维在MLCC领域实现技术的突破，累计实现不错的订单超4个亿，高速测试分选机已正式发布，二代叠层机的研发即将完成。

鞍钢股份提高鞍钢硅钢产品竞争力

鞍钢股份5月18日公告，为了适应市场需求变化和国家加快钢铁行业产业升级要求，提高鞍钢硅钢产品竞争力，公司放行实施冷轧硅钢厂西区新建常化酸洗机组(AP2)项目。

南大光电：将着力加快金属前驱体、硅前驱体新产品开发及产业化进程

2023年5月31日讯：南大光电公司表示，公司抢抓国产替代良机，着力加快金属前驱体、硅前驱体新产品开发及产业化进程，推动关键原材料自主可控。

广信材料目前规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶等

2023年5月26日讯：广信材料公司表示，目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

智能自控专门研究开发应用于半导体行业产品

2023年5月26日讯：智能自控公司表示，公司专门研究开发了应用于光伏行业、半导体行业的产品，如特殊耐磨球阀、高精度波纹管调节阀等一系列新的应用场景的产品，专门投资建设了适用于生产能源新材料行业产品的新的洁净生产设施与试验装置。

杭氧股份：目前可为半导体行业提供部分特种气体

2023年5月26日讯：杭氧股份公司表示，公司正积极拓展半导体相关气体领域，目前可以为半导体行业提供氧气、氮气、氩气以及部分特种气体。

万润科技专注发展以LED、存储半导体电子产业为核心的产业

2023年5月29日讯：万润科技公司表示，公司正按照2022年-2025年战略规划，聚焦发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”，培育和发展分布式综合能源服务“副产业”。

璞泰来：拟22亿元投建硅基负极研发生产基地

2023年5月31日讯：璞泰来公司表示，为加快完成硅基负极的产品开发、量产和市场推广工作，公司计划在安徽芜湖设立全资子公司芜湖紫宸，负责公司硅基负极材料的研发、量产及相关的产业化，并投资建设硅基负极研发生产基地。项目建成后将形成年产1.2万吨硅基负极材料（单体）的产能规模，项目采取分期建设，一期项目建设期24个月。项目投资金额22亿元。

凯格精机半导体领域的专用设备可适用于QFN、DFN等

2023年5月29日讯：凯格精机公司表示，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司半导体领域的专用设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD等。

三峡新材：目前拥有1200万吨的硅矿开采储量

2023年5月31日讯：三峡新材公司表示，公司目前拥有1200万吨的硅矿开采储量，年精砂产量为40万吨/年，占三峡新材硅砂需求量的50%；随着降铝除铁技术的应用，公司硅砂自给率将初步提高。

江丰电子超高纯金属溅射靶材主要用于半导体芯片

江丰电子5月23日在投资者互动平台表示，公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含逻辑芯片、存储芯片、微机械芯片、光电芯片等等，超高纯铝、钛、钽、铜、钨等靶材是存储芯片的核心关键材料。

同星科技暂无为半导体制造商提供产品

2023年5月30日讯：同星科技5月30日在互动平台表示，公司暂无为半导体、芯片制造商提供产品。

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