我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板

近日，从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

(资料图片仅供参考)

【企业新闻】

云南锗业：云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓、磷化铟单晶片可运用于光通讯领域

云南临沧鑫圆锗业股份有限公司8月9日在投资者互动平台表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓、磷化铟单晶片可运用于光通讯领域；只要有利于公司发展的举措，如引进相关产业投资人有利于公司产业发展，公司都会积极考虑。

华虹半导体有限公司正式在科创板上市

8月7日上午，华虹半导体有限公司（股票简称“华虹公司”）正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场，开启未来发展新征程。

永和智控在泰兴实施的二期超高效N型光伏电池片项目正在顺利推进中

永和智控8月7日在投资者互动平台表示，公司在泰兴实施的二期超高效N型光伏电池片项目正在顺利推进中，相关情况请您关注公司后续披露的相关公告。

高盟新材对外投资动作频繁，探寻半导体新材料领域

8月4日，高盟新材连续抛出了两笔对外投资公告，可见其外延扩张动作频频。一方面，公司拟以5000万元增资成都粤海金，增资后，公司将持有成都粤海金4.2735%的股权。另一方面，该公司拟以7722万元购买清远贝特新材料100%股权。

协鑫集成回应公司所涉及的半导体相关产品或业务

协鑫集成科技股份有限公司8月4日在投资者互动平台表示，公司业务主要覆盖高效太阳能电池及组件、能源工程、绿色能源系统集成、工商业及户用储能等相关产品的研发、设计、生产、销售服务等。

【下游终端】

力争首探月球南极，俄探月火箭发射升空

据俄罗斯卫星社网站8月11日报道，载有“月球-25”号无人月球探测器的俄“联盟-2.1b”运载火箭，于莫斯科时间2时10分57秒从东方发射场发射升空。

关键词：