总投资50亿元,博敏陶瓷衬项目落户合肥


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近日,博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约,投资50亿元陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,合肥市喜迎重大项目招引“开门红”。

据介绍,博敏电子拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元。

其中,陶瓷衬板项目总投资20亿元,计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产,项目全部达产后,预计实现产能30万张/月陶瓷衬板;IC载板项目总投资30亿元,计划2024年一季度开工建设,2025年年底前竣工投产,项目预计可实现年销售额25亿元。

关键词: 博敏电子 产业基地 项目总投资